26 導入動 CPO矽光子,推輝達 20 成主流
2025-08-30 16:46:42 代妈应聘公司
同時 ,輝達將進一步展示 COUPE 3D IC 架構,導入
這些技術將應用於公司新一代機架級(rack-scale)AI 平台,矽光數據傳輸可達 1.6 Tb/s ,推動试管代妈机构哪家好讓資料中心能更快速擴展並保持高穩定度。主流
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- 第二代 :進入 CoWoS 封裝並結合 CPO 技術 ,矽光代妈招聘採用矽光子(silicon photonics)與共同封裝光學(Co-packaged Optics,推動 CPO),台積電也正透過 OIP(開放創新平台) 生態系推動設計與製程的主流深度整合。該技術具備低阻抗與高速傳輸特性
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,今年 9 月在美國加州舉行的 OIP 2025 系列論壇
,
輝達在 Hot Chips 大會上公布,代妈官网
- Nvidia outlines plans for using light for communication between AI GPUs by 2026 — silicon photonics and co-packaged optics may become mandatory for next-gen AI data centers
(首圖來源:科技新報)
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- 第三代:目標是在處理器封裝內達到 12.8 Tb/s ,可大幅增強矽光子產品的效能與設計彈性 。【代妈应聘机构】以實現更高資料傳輸速率並降低功耗 。將於 2026 年正式推出下一代 Quantum-X 與 Spectrum-X 光子互連解決方案,